2017年12月26日 星期二

INSIDE 下一款 iPhone SE 可能採前後玻璃、取消耳機孔,最快明年春季亮相! 百家樂 http://www.iwin9418.com

本文來自合作媒體 Mashdigi,INSIDE 授權轉載

就目前市場看法指出,下一款 iPhone SE 主要還是鎖定印度等新興市場使用需求,同時仍將維持 iPhone 5、iPhone 5s 的外型設計,但外觀將採用前後玻璃設計,預期採用 A10 Fusion 處理器、1200 萬畫素主相機、700 萬畫素視訊鏡頭,以及 1700mAh 電池電量。

至於內建記憶體依然將採 2GB 容量規格,儲存容量則區分 32GB 與 128GB,而機身則可能移除 3.5mm 耳機孔,改以 Lightning 連接埠使用數位音訊,同時基於螢幕尺寸相對較小,因此並不會跟進採用全尺寸螢幕設計,但不確定是否加入防水防塵與無線充電功能,理論上仍會維持採用 Touch ID 指紋辨識功能。

而售價部分則可能比照 iPhone SE 採用價格帶設計,藉此作為所有 iPhone 機種最入門款式選擇。



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