REUTERS/Beck Diefenbach 本篇來自合作媒體 mashdigi，INSIDE 經授權轉載。
根據凱基證券分析師郭明錤報告預測，認為蘋果將在明年推出的新款 Apple Watch、Mac 系列機種加入全新電路板設計，藉此讓各類資訊傳遞變得更快，同時相關延遲也更低，而機身內部空間也能進一步精簡。
目前蘋果已經與 台灣嘉聯益科技 合作採液晶聚合物製作的軟性電路板 (LCP FPCB)，分別應用在 iPhone 8 系列與 iPhone X 內，使得電池容量設計可以進一步增加，並且可具體提昇電路訊號傳遞效率與穩定性。
若蘋果進一步將軟性電路板應用在 Mac 系列機種，預期將可讓 Mac 系列機種機身尺寸具體減少，或是增加電池容量，另外也能提昇內部數據傳輸效率，並且能讓新款 Mac 系列加入 LTE 聯網機能與更多連接埠設計。
除了藉由軟性電路板精簡內部空間設計，相關消息也透露明年預計推出的新款 MacBook 系列將採用更輕薄設計，並且加入 Intel 新一代 Core i 系列處理器，而 Intel 與 AMD 攜手合作的新款處理器，或許也有機會應用在明年計畫推出的新款 MacBook Pro。
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